A TSMC jelenleg egymilliárd dollár értékű Apple-chipet tárol, amelyek a végső összeszerelésre várnak. A gyártási folyamat akadálya, hogy az Apple beszállítóitól még nem érkeztek meg a szükséges DRAM-egységek, amelyeket az InFO-PoP technológiával integrálnak.
Az InFO-PoP eljárás során a memóriát közvetlenül az SoC lapka fölé helyezik, így nincs szükség külön LPDDR5X modulra, amivel 100 négyzetmilliméternyi hely szabadul fel. A fő forrás a Micron LPDDR5X memóriája, de a Samsung és az SK hynix is szállít az Apple-nek.
Az iPhone 18 és Ultra modellek premierje 2026 augusztusától számítva hat héten belül várható. Mivel a csomagolás két hetet vesz igénybe, és a CXMT elutasította az Apple árengedményi kérését, a gyártónak gyorsan kell biztosítania a hiányzó DRAM-komponenseket.