Huawei Mate 80: Itt a Kirin 9030 lapkakészlet

Az SMIC 7 nanométeres eljárással gyártott Kirin 9030 processzora hajtja a Huawei Mate 80 szériát, sűrűbb fémkiosztással, mint az Intel 18A.

A Huawei Mate 80 zászlóshajó sorozatot az SMIC által, 7 nm-es N+3 eljárással gyártott Kirin 9030 lapkakészlet működteti. A processzor 32,5 nm-es fémkiosztása (metal pitch) 10 százalékkal sűrűbb az Intel Panther Lake CPU-k 18A csomópontjánál alkalmazott 36 nm-es értéknél, és jelentősen felülmúlja a MediaTek Helio G99 40 nm-es mutatóját. Az SMIC ezt az eredményt multi-patterning eljárással, technológiai kooptimalizációval és komplex integrációval érte el, miközben a Huawei a LogicFolding csomagolási technológiát alkalmazza. Teljesítmény tekintetében a Kirin 9030 elsődleges magja a 2021-es Cortex-X2 szintjét hozza, 4,5 W-os fogyasztás mellett. Összehasonlításképpen az Apple hatékonysági magjai 1 W-os fogyasztás mellett 20 százalékkal magasabb integer teljesítményt nyújtanak. A gyártási technológiák sorában az EUV-alapú TSMC N6 folyamat jelent még viszonyítási pontot.