A Samsung Foundry egyelőre nem kötelezte el magát az ASML legújabb, High-NA EUV litográfiai eszközeinek használata mellett, és továbbra is a feleannyiba kerülő Low-NA rendszerekre támaszkodik. A dél-koreai óriás jelenleg is alkalmazza az alacsonyabb numerikus apertúrájú gépeket, amelyekkel költséghatékonyabban tudja kiszolgálni a gyártási igényeket.
A technológiai váltás elhalasztása mögött gazdasági megfontolások állnak, mivel egyetlen High-NA EUV berendezés ára eléri a 400 millió dollárt. A Samsung a Low-NA eszközökkel végzett többszörös mintázási eljárással, azaz a rétegek több lépésben történő maratásával ér el a High-NA expozícióhoz hasonló eredményeket, elkerülve a korai beruházási kényszert.
A vállalat ütemterve szerint a High-NA EUV gépeket csak 2030-ban, az 1 nanométeres és az alatti csíkszélességű chipek gyártásakor vezetik be. Ezzel a Samsung később lépi meg a váltást versenytársainál, hiszen az Intel már a 14A node-nál alkalmazza a technológiát, a TSMC pedig várhatóan 2029-ben állítja üzembe az ASML legfejlettebb rendszereit.