A Sandisk bejelentette a High Bandwidth Flash (HBF) technológia sikeres tervezési fázisát, a gyártási minták pedig várhatóan 2027-ben érkeznek. A projekthez Jim Keller, a Tenstorrent vezérigazgatója, az AMD, az Apple, az Intel és a Tesla korábbi mérnöke is csatlakozott.
A HBF koncepcióját 2025 februárjában mutatták be, az SK Hynix pedig fél évvel később csatlakozott. A technológia többrétegű NAND flash memóriák egymásra építésén és széles interfészen alapul, az első specifikációkat 2026 augusztusában tette közzé az OCP keretében.
A Sandisk szerint a memóriaközpontú AI korszakában a HBF kiegészítheti a HBM modulokat az AI-gyorsítókban. A technológia bizonyos következtetési feladatoknál akár megduplázhatja a GPU-k hatékonyságát, a tanácsadó testületben pedig David Patterson is részt vesz.