Tensor G6 chippel érkezik a Google Pixel 11 széria

A Google megerősítette, hogy az új Pixel 11 modellek 3 nanométeres Tensor G6 lapkakészlete jelentős AI-teljesítményt és jobb hatékonyságot ígér.

Peng Yu-Chun, a Google hardveres alelnöke az Economic Daily News lapnak megerősítette, hogy az összes Pixel 11 modell az új Tensor G6 lapkakészlettel érkezik. A vezető elmondta, hogy a processzor 3 nanométeres gyártástechnológiával készül, akárcsak az elődje.

A Tensor G6 CPU-konfigurációja egy maggal kevesebbet tartalmaz, így összesen 7 magos klaszterrel rendelkezik. A Google szerint az új egység 20 százalékkal jobb energiahatékonyságot kínál, a TPU pedig 50 százalékkal nagyobb teljesítményt nyújt az AI-feladatoknál.

Bár a DevCheck alkalmazás részletes adatokat közöl a gyártási folyamatokról, a Google nem tett említést 2 nanométeres csíkszélességről. A fejlesztés fókuszában az üzemidő javítása és az eszközön futó mesterséges intelligencia képességeinek drasztikus növelése áll.


További cikkek

90 százalékos a kínai CXMT DDR5-ös kihozatala

Kedvezményes AMD Ryzen 9 9900X csomag a Neweggnél

Szárnyal a CoreWeave: 2029-ig lekötött Nvidia GPU-k

ZOTAC GeForce RTX 5080 SOLID CORE OC jubileumi kiadás

Bemutatkozott a Snapdragon C lapkakészlet

Kritikus TPM-biztonsági rést javított az AMD

Hét új Asus OLED gamer monitor szivárgott ki

Reddit

Idő előtt bemutatkozott a Google Pixel 11 széria

Kigördülő kijelzős ThinkBookot fejleszt a Lenovo

MagOpt kapcsolókkal frissíti egereit a Keychron

Jelentős kedvezménnyel kapható a 4 TB-os Team Group SSD

Harmadik a világpiacon a kínai YMTC

AI-munkaállomásokhoz mutatott be új hűtőket a CPS

Érkezik a limitált kiadású Wolverine PS5 konzol

2026-ban érkezik a Zelda: Ocarina of Time remake

SteamBoy: Egyedi kézikonzol Steam Deck alapokon

Reddit

Jelentősen olcsóbbak lettek az AMD Ryzen processzorok

Új be quiet! billentyűzet és egérpad érkezik

Közös gyárat épít a Sony és a TSMC Japánban

Megérkezett a moduláris Razer Naga V3 Pro egér