A Micron bemutatta legújabb HBM4 technológiáját a Hot Chips 2026 konferencián, ahol Raghu Sreeramaneni vázolta a fejlesztéseket. Az új memória 2800 GB/s sávszélességet kínál, 2000 IO-val, ami a HBM3E-hez képest kétszeres IO-t és csatornaszámot jelent a piacon.
A HBM4 architektúra független csatornákat tartalmazó DRAM-rétegekből áll, ahol a bázislapka 3D TSV PHY segítségével köti össze a memóriát a gazdarendszerrel. A Micron már kutatja a 16 réteg feletti megoldásokat, ahol a fusion bonding technológia segít a méretcsökkentésben.
A fejlesztés kritikus, mivel a számítási kapacitás kétévente háromszorosára nő, míg a memória csak a duplájára. A megbízhatóság kulcskérdés: a Meta Llama 3 tréningjei során fellépő megszakítások 17 százalékát a HBM-hibák okozták, amit az új struktúra orvosolhat.