Samsung és Broadcom: 200 milliárdos AI-megállapodás

A Samsung és a Broadcom ötéves, 200 milliárd dolláros egyezséget kötött AI-infrastruktúra kiépítésére, 2 nanométeres technológiát alkalmazva.

A Samsung és a Broadcom szándéknyilatkozatot írt alá egy ötéves, 200 milliárd dollár értékű együttműködésről mesterségesintelligencia-infrastruktúra fejlesztésére. A megállapodás értelmében a Broadcom a Samsung 2 nanométeres GAA gyártási eljárását és HBM4 memóriáit használja majd AI-gyorsítóihoz, míg a nagy sebességű adatkommunikációs chipek szintén a 2 nanométeres csomóponton készülnek. A Samsung HBM4E memóriát és 1c DRAM-ot is szállít a partnerség keretében. A cél a chiptervezési és fejlesztési átfutási idők csökkentése, valamint az ellátási lánc szűk keresztmetszeteinek minimalizálása. Míg a TSMC tiszta profilú foundryként működik – 2 nanométeres folyamata a 2026-os harmadik negyedéves bevételének 3 százalékát adta –, a Samsung a bérgyártás mellett saját DRAM- és tárolókapacitásokat is kínál a Broadcom számára.