Samsung Galaxy Z Fold 8 Ultra: Brutálisan vékony

Kiszivárgott a Samsung Galaxy Z Fold 8 Ultra belső felépítése: a 4,1 mm vékony készülék Snapdragon 8 Elite Gen 5 chippel érkezik.

A Redditre Good-Breadfruit3577 által feltöltött fotó alapján a Samsung Galaxy Z Fold 8 Ultra mindössze 4,1 milliméter vastag teljesen kinyitott állapotban, amivel 27 százalékkal vékonyabb az iPhone Air modellnél. A rendkívüli karcsúság ára a hűtési rendszer egyszerűsítése: a készülék nem tartalmaz gőzkamrát, helyette grafitlapot használnak a hőelvezetéshez, hasonlóan az előd Galaxy Z Fold 7-hez. A Snapdragon 8 Elite Gen 5 lapkakészlettel szerelt csúcsmobil alapmodellje az amerikai piacon 2099,99 dollárba kerül. Míg a Samsung a vékonyságra optimalizált, addig a konkurens REDMAGIC 11 Pro gőzkamrával és aktív hűtőventilátorral biztosítja a teljesítményt.

További cikkek

Drágulnak az AMD Radeon RX 9000-es videókártyák

110 centis kéménnyel hűtötték a Ryzen 7 9800X3D-t

Hatékonyabb lesz a Windows 11 a 8 GB RAM-os gépeken

KONKR Pocket Advance: Új kézikonzol az AYANEO-tól

Drágul a PlayStation 5, miközben esnek az eladások

Kínai memóriachipeket tesztel az Apple

Új vezeték nélküli ventilátorokat mutatott be a LIAN LI

MSI High-Efficiency Mode: Gyorsabb DDR5 AM5-ön

ASUS Prime AP304: Új panoráma ATX számítógépház

Google TPU v9: 15 millió processzor jöhet 2028-ra

Samsung: Hosszú távú szerződések és memóriahiány

Keret nélküli telefont mutat be a Tecno az IFA-n

Jelentős gyorsulást hozhat az AMD epp_boost a Linuxon

Valve: 2026-ig minden Steam Machine-t kiszállítanak

Keychron Nape Pro: Vezeték nélküli trackball érkezik

Új gyárat épít a Samsung Texasban a 2 nm-es chipeknek

TSMC: Mesterséges intelligenciával készül az 1,4 nm-es gyártás

Hatalmas, 240 milliméteres chipeket fejleszt az Intel

Renesas: 16 000 MT/s sebességű DDR5 MRDIMM chipek

Kioxia: Érkezik az ultragyors UFS 5.0 flash memória