Hatalmas, 240 milliméteres chipeket fejleszt az Intel

Az Intel új, hiper-nagy formátumú (HLFF) csomagolásokat fejleszt, amelyek mérete eléri a 240x240 millimétert, céljuk pedig a 24-szeres reticle méret megvalósítása. A Rio Ranchó-i létesítményben EMIB és Foveros technológiákat, valamint üvegszubsztrátokat alkalmaznak a gyártáshoz. A fejlesztés során a vállalat túllépett a hagyományos 22 milliméteres underfill áramlási korláton: az EMIB technológiával már 43 millimétert értek el. Az Intel új, többpontos adagolási stratégiát vezetett be a széleken történő adagolás helyett, biztosítva a buborékmentes kapszulázást. Már validáltak egy 18 lapkát és 12 HBM-helyet tartalmazó, 5-szörös reticle méretű csomagot, valamint egy 7-szeres méretű tiled EMIB egységet is. A Foveros 3D technológiával 2-szeres és 4-szeres méretben is sikeres teszteket végeztek. A középtávú ütemtervben a 12-szeres, később pedig az 50-szeres reticle méretet meghaladó panel-szintű csomagolások szerepelnek.