Intel: Lezárult az amerikai RAMP-C program

Az Intel befejezte a 2021-ben indított RAMP-C programot, amely az amerikai CMOS-technológia és a belföldi félvezetőgyártás fejlesztését célozta.

Az Intel Foundry és az amerikai hadügyminisztérium szoros együttműködésében sikeresen lezárult a három fázisból álló RAMP-C program. A 2021 szeptemberében életre hívott kezdeményezés elsődleges célja a belföldi CMOS-technológia és a félvezetőgyártás fejlesztésének támogatása volt az Egyesült Államokban. Az Intel, amely az országon belül végzi kutatási, fejlesztési és gyártási folyamatait, az Intel 18A gyártástechnológia révén olyan újdonságokat vezetett be, mint a RibbonFET és a PowerVia megoldások. A fejlesztési folyamat a Secure Enclave programmal folytatódik, amely tovább bővíti az amerikai kormány számára végzett félvezetőgyártást. Ez az új szakasz a korábbi, korszerű heterogén integrált csomagolási program (State-of-the-art Heterogeneous Integrated Packaging) alapjaira építve garantálja a technológiai előrelépést.