A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) kiemelkedő, 98 százalékos kihozatali arányt ért el egyes CoWoS tokozási technológiával készült termékeinél. Ho Chun, a vállalat alelnöke szerint ez az eredmény több mesterséges intelligenciához kapcsolódó eszközre is vonatkozik, amelyek jelenleg 5,5-szeres retikulummérettel készülnek.
A CoWoS eljárás során több számítási és memóriachipet fognak össze egyetlen egységbe, amely így az eredeti litográfiai méret többszöröse lesz. A gyártás során fellépő gyakori hibák, mint a légbuborékok vagy az illesztési pontatlanságok ellenére a TSMC-nek sikerült stabilizálnia a folyamatot, megfelelve a szigorú autóipari hőtűrési szabványoknak is.
A technológiai fejlődés nem áll meg, a TSMC tervei szerint 2029-re a jelenlegi méretet jelentősen meghaladó, 14-szeres retikulumméretű csomagolásra váltanak. Ez a bővítés kulcsfontosságú a jövőbeli AI-chipek teljesítményének növeléséhez, mivel a fotomaszk mérete által meghatározott egységeket egyre nagyobb és komplexebb rendszerekbe integrálják.