Az Intel gyárthatja az AMD chipjeit a jövőben

Az UBS szerint az AMD az Intel olcsóbb tokozási technológiájára válthat a TSMC kapacitáskorlátai és a növekvő AI-piaci verseny miatt.

Az UBS elemzői szerint az AMD gyártási megállapodást köthet az Intellel a TSMC folyamatos kapacitáskorlátai miatt. A partnerség keretében az AMD, a Google, az Apple és a SpaceX mellett, az Intel EMIB-T tokozási technológiáját használhatja majd a jövőben.

Az Intel EMIB-T megoldása 2027-ben válik tömegesen elérhetővé, és mintegy 50 százalékkal olcsóbb a TSMC CoWoS technológiájánál. Bár a szubsztrát kihozatala jelenleg 50 százalékos, a tokozási hatékonyság már a 90 százalékot közelíti a speciális átvezetőkkel.

A piaci verseny fokozódik: a Goldman Sachs szerint az NVIDIA 2026-ban 50 ezer, míg az AMD 5 ezer adatközponti rack-et szállíthat. Az AMD közben a Taalas felvásárlásával és a Cerebras-szal kötött partnerséggel erősíti pozícióit a specifikus AI-chipek piacán.


További cikkek

Új hardvereket mutatott be a Geometric Future

Kiégett egy Ryzen 7 7800X3D és egy MSI alaplap

Reddit

Kiszivárogtak az Intel Nova Lake-S gyorsítótár adatai

BIOSTAR EdgeComp MT-N150: Kompakt edge computing

Kiszivárgott a Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro ereje

TSMC: 98 százalékos kihozatal a CoWoS technológiánál

Hatalmasat ugrott az OLED-monitorok forgalma

Milliárdos kötvénykibocsátást indított az AMD

Drágulnak az AMD Radeon RX 9000 kártyák Kínában

Kritikus memóriahiba az AMD régebbi processzoraiban

Az Intel visszatérhet a memóriapiacra

512 TB-os SSD-t mutatott be a kínai DapuStor

Beelink ME Pro: Ryzen AI 9 processzoros NAS érkezik

Tensor G6 chippel érkezik a Google Pixel 11 széria

90 százalékos a kínai CXMT DDR5-ös kihozatala

Kedvezményes AMD Ryzen 9 9900X csomag a Neweggnél

Szárnyal a CoreWeave: 2029-ig lekötött Nvidia GPU-k

ZOTAC GeForce RTX 5080 SOLID CORE OC jubileumi kiadás

Bemutatkozott a Snapdragon C lapkakészlet

Kritikus TPM-biztonsági rést javított az AMD