Bemutatta a Xiaomi az XRing O3 csúcsprocesszort

A TSMC 3 nanométeres technológiájával készült 10 magos lapka a Xiaomi 18 Fold és a Pad 9 Pro Max készülékekben debütál majd.

A Xiaomi bemutatta legújabb saját fejlesztésű csúcsprocesszorát, az XRing O3-at. A TSMC 3 nanométeres N3P technológiájával készülő lapka 24 milliárd tranzisztort tartalmaz a 133 mm²-es felületén, és az AnTuTu tesztjén kiemelkedő, 5 228 014 pontot ért el.

A 10 magos processzor két 4,35 GHz-es C1-Ultra, négy 3,68 GHz-es C1-Premium és négy 3,15 GHz-es C1-Pro magot használ. A grafikus feladatokért a 16 magos Mali-G2 Ultra NX GPU felel, míg a mesterséges intelligencia műveleteket egy 200 TOPS teljesítményű NPU segíti.

Az új lapka a Xiaomi 18 Fold és a Pad 9 Pro Max készülékekben debütál, kezdetben 200-300 ezer darabos szériában. A gyártó emellett leleplezte a 6 nanométeres XRing O100 NPU-t, valamint az önvezető rendszerekhez szánt, 3 nanométeres XRing D100 autós chipet is.


További cikkek

256 magos Diamond Rapids processzort villantott az Intel

Az Arm uralja az AI-szerverek processzorpiacát

Bemutatkoztak az Intel Wildcat Lake processzorok

Kiszivárgott az Apple M5 chipes szerverének fotója

Xiaomi: Három új saját chip és AI Cube prototípus

Intel Crescent Island: Új AI-gyorsító érkezik

Mélyponton az asztali processzorok eladásai

Drágulnak a gamer PC-k a memóriahiány miatt

Bemutatkozott a Colorful iGame X870E VULCAN W OC

IBM: Új Z processzor natív Arm támogatással

Micron HBM4: Kétszeres sávszélesség és új architektúra

Xiaomi Xuanjie O3: 5 milliós AnTuTu-rekord

Radeon RX 10800 XT: 48 GB memóriával érkezhet

Kiszivárgott az Asus CX9406 Googlebook részletei

Limitált szériás vízhűtéses házat villantott a Singularity

Az FCC visszavonta a HoverAir Versa tanúsítványát

mVolt+ v0.36: 700 wattos limit az RTX 5090-hez

Titkos memóriakezelő funkció érkezett a Windows 11-be

Megérkezett az Alphacool ES Chiller 700 hűtőegység

Bemutatkoztak a RayNeo iO és GT okosszemüvegek