A Xiaomi 2026. augusztus 24-én bemutatta három új saját fejlesztésű chipjét és az AI Cube nevű mini PC prototípusát. A 3 nanométeres XRING O3 csúcslapkát már gyártják, a 24 milliárd tranzisztoros SoC 5,22 milliós AnTuTu pontszámot ért el a tesztek során.
Az XRING O100 mesterséges intelligencia chip 330 TOPS sebességre képes, míg a 3 nanométeres XRING D100 önvezető SoC akár 160 GB memóriát is kezelhet. Az AI Cube prototípus mindhárom chipet tartalmazza, 80 GB memóriával és 150 wattos hőelvezetéssel bír.
Az XRING O3 a Xiaomi 18 Fold és Pad 9 Pro Max eszközökben debütál, míg az O100 és D100 chipek kereskedelmi bevezetése 2027-ben várható. A technológiai előrelépést jelzi a 295 tok/s sebességű élmodell-futtatás és a speciális, 6 nanométeres tokozási eljárás.