SK Hynix: Megérkeztek az első HBM4E memóriaminták

A dél-koreai SK Hynix leszállította az első 48 GB-os HBM4E mintákat, amelyek 4 TB/s sávszélességet és javuló hatékonyságot ígérnek.

Az SK Hynix bejelentette a 12 rétegű DRAM-ot tartalmazó HBM4E memóriaminták szállítását, amelyek tűnként 16 GBit/s átviteli sebességet és 4 TB/s sávszélességet biztosítanak. Az új generáció 20 százalékkal hatékonyabb a HBM4-nél, a termikus ellenállása pedig 17 százalékkal alacsonyabb. A gyártáshoz MR-MUF technológiát használnak, amely során a mikro-dudorokat egyszerre hevítik és forrasztják, a réseket pedig epoxival töltik ki. Míg a sima HBM4 az AMD Instinct MI400 és az NVIDIA Vera Rubin platformokban kaphat helyet, a HBM4E a Vera Rubin Ultra generációt célozza. Tizenhat ilyen chip összesen 768 GB kapacitást és 64 TB/s sávszélességet nyújt az AI-gyorsítóknak. A jövőbeli alaplapkák gyártását nagyrészt a TSMC végzi, a memóriavezérlő pedig közvetlenül az alaplapkába költözik a testreszabott HBM-megoldásoknál.


Apple: Drágulás jön a memóriaárak miatt

Új Logitech G3 Series gamer eszközök érkeznek

Bemutatkozott a Qualcomm Snapdragon Reality Elite

Sandisk Optimus GX PRO 850P: 8 TB-os SSD PS5-höz

MSI Maestro 500 Wireless: 90 órás üzemidő és ANC

Megérkeztek a Noctua első vízhűtései

AMD és Rackspace: 30 megawattos AI-megállapodás

Jelentősen csökkenti a játékok méretét az NVIDIA RTX Remix 1.5

Zen 6-os Mustang Peak: Jön az új AMD Threadripper

AMD: Eltűnt a memóriatitkosítás a Ryzenekből

Brutális áremelkedés a német DDR5-memóriapiacon

Új NVIDIA illesztőprogram érkezett az Empulse-hoz

Kiszivárgott az MSI Claw 8 EX AI+ belső felépítése

Kínai mobilokba jöhet az új LLW DRAM technológia

AMD: AI-startuppal bővül az adatközponti üzletág

Megjelent az MLPerf Training 6.0 benchmark

Intel 18A-P: Jelentős előrelépés a gyártástechnológiában

Érkezik az AMD FSR 4.1 az idősebb Radeonokra is

MSI MPG 271KRAW18: 5K Mini LED monitor érkezik

Megvenné a Qualcomm Jim Keller AI-startupját